イベント

DVCon Japan 2022 開催のお知らせ

インターバディは DVCon Japan 2022 をサポーターとして応援します。

◆開催概要
名 称 : DVCon Japan 2022
会 期 : 2022年6月23日(木) 9:00-17:00(開催後オンデマンド視聴可)
会 場 : バーチャル(オンライン)
参加費 : 3,000円(税別)事前登録制
URL : https://www.dvcon-jpn.org/

Design & Verification Conference & Exhibitionは、電子システムおよび集積回路の設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関するカンファレンスです。
このカンファレンスは技術的なコンテンツで構成され、設計と検証の技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。
参加者が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

◆プログラム概要
・アクセレラ・オーバービュー
  Accellera Chairman – Lu Dai
・基調講演:More Moore, More than Moore, and More People
  東京大学 d.labセンター長 RaaS理事長 教授 黒田忠広
・Tutorial Sessions
  ・プロジェクトの現場で使われ始めたAccellera標準のPSS
  ・SO26262対応LSI開発における回路規模・消費電力増の小さい機能安全アーキテクチャ
  ・VC Formal FRV によるレジスタ検証のご紹介
  ・SystemUVM(TM) – 本当に必要なテストを簡単に実現する
  ・IEEE2804 SHIM: Software-Hardware Interface for Multi-Many-Core
  ・Siemens EDAの検証ソリューションのご紹介
  ・Machine Learning Driven Verification: A Step Function in Productivity and Throughput
・Technical Sessions
  ・End-to-Endチェッキングメソドロジによりフォーマルサインオフのレベルを上げる
  ・ASIC設計経験者が陥りやすい誤ったFPGAローパワー対策と正しい手法
  ・Register Modeling – Exploring Fields, Registers and Address Maps
  ・デジアナ間仕様整合確認のためのRNMの活用
  ・機械学習を用いたPSSアクションシーケンスのモデリング
  ・配置配線を実行せず機械学習に基づいたフロアプラン品質のアセスメント
  ・Compact AI accelerator for embedded applications

詳しくは下記をご覧ください。
https://www.dvcon-jpn.org/conference/program/

ET&IoT2021オンライン開催

2021年11月17日(水)~19日(金)開催の「 ET & IoT 2021 」に出展たしました。
名 称 :  ET & IoT 2021
会 期 :  2021年11月17日(水)~19日(金)
       10:00~17:00
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  DP05(電子設計・EDAパビリオン)
ET & IoT 2021 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご来場、ご聴講頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

11月22日(月)10時~12月3日(金)17時まで ET&IoT2021をオンライン開催します。
電子設計・EDAトラック講演の一部を除くオンデマンド見逃し配信を11月29日より開始しました。
ET & IoT 2021の登録ページから登録、入場の上、ご視聴下さい。
視聴期間は12月3日(金)までです。

電子設計・EDAトラックのうち、インターバディ
「半導体、電子機器、それらを制御する組込ソフトウェア開発」の講演資料をご希望の
場合は、お問い合わせフォームから「講演資料希望」の旨お問い合わせ下さい。
ダウンロード方法をご案内申し上げます。ダウンロード期間は12月3日までに延長します。

ET&IoT2021 出展・講演ご報告

2021年11月17日(水)~19日(金)開催の「 ET & IoT 2021 」に出展たしました。
名 称 :  ET & IoT 2021
会 期 :  2021年11月17日(水)~19日(金)
       10:00~17:00
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  DP05(電子設計・EDAパビリオン)
ET & IoT 2021 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご来場、ご聴講頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

電子設計・EDAトラックのうち、インターバディ
「半導体、電子機器、それらを制御する組込ソフトウェア開発」の講演資料をご希望の
場合は、お問い合わせフォームから「講演資料希望」の旨お問い合わせ下さい。
ダウンロード方法をご案内申し上げます。ダウンロード期間は11月30日までです。

JEVeC DAY 2021 出展ご報告

2021年11月8日(月)開催の「 JEVeC DAY 2021 」に出展いたしました。
名 称 :  JEVeC DAY 2021
会 期 :  2021年11月8日(月) 09:50-17:50
       技術展示 11:40-16:20
会 場 :  川崎会場およびオンライン開催
詳しい情報は
JEVeC DAY 2021専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご参加頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

参加出来なかった、講演をもう一度見たい方へ見逃し視聴を準備しております。
視聴方法は、今週中にJEVeCのWebサイト
https://www.jevec.jp/
に掲載されるとのことですので、ご参照下さい。

ヴァーチャル産業交流展2020 ご報告

2021年01月20日(水)~02月19日(金) オンライン開催の「ヴァーチャル産業交流展2020」に出展いたしました。

名 称 :  ヴァーチャル産業交流展2020
会 期 :  2021年01月20日(水)~02月19日(金)
会 場 :  オンライン開催
参加費 :  無料(事前登録制)
URL :  https://vsangyo-koryuten.tokyo/

仮想検証向けSystemCモデルSyDAPmodelなど、パートナーと共に
  「電子機器のハードウェア、ソフトウェアの開発ソリューション」
をご紹介しました。

ご紹介動画や、紹介資料の一部を専用ページに置きました。お見逃しがございましたら、
こちらをクリックしてご参照下さい。
各社へのお問い合わせもできます。


ET & IoT Digital 2020 出展、講演ご報告

2020年11月16日(月)~12月18日(金) オンライン開催の「ET & IoT Digital 2020」に出展いたしました。

名 称 :  ET & IoT Digital 2020
会 期 :  2020年11月16日(月)~12月18日(金)
会 場 :  オンライン開催
参加費 :  無料(事前登録制)
URL :  https://www.jasa.or.jp/expo/
講 演 :  電子機器のハードウェア、ソフトウェア開発の課題とソリューション
 電子機器のHW/SW開発の課題をピックアップしてその解決方法の一例を紹介します。
 事例1)ボード・パッケージ・LSIの接続情報のすり合わせを容易にする仕組み
 事例2)各種評価用プラットフォームの開発コストや開発期間の削減
 事例3)多層プリント基板のDTR法による故障個所の特定
 事例4)組込ソフトの早期検証、科学的検証を実現する仮想検証

ジェムデザイン、T2ラボラトリ、アストロン、インターバディのソリューションを
ご紹介しましたが、ほんの触りの簡単なご紹介しかできませんでした。
ご紹介動画や、講演資料を専用ページに置きました。お見逃しがございましたら、
こちらをクリックしてご参照下さい。
各社へのお問い合わせもできます。

JEVeC DAY 2020 Online 出展ご報告

2020年12月14日(月)  オンライン開催の「 JEVeC DAY 2020 Online 」に出展いたしました。
名 称 :  JEVeC DAY 2020 Online
会 期 :  2020年12月14日(月) 10:00-17:00
会 場 :  Zoomによるオンライン開催
詳しい情報は
JEVeC DAY 2020 Online 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご参加、ご視聴頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

JEVeC DAY 2019 出展ご報告

2019年12月17日(火) 川崎市産業振興会館にて開催の「 JEVeC DAY 2019 」に出展いたしました。
  会 期 :  2019年12月17日(火) 10:00-19:00 (受付開始 9:30)
  会 場 :  川崎市産業振興会館
詳しい情報は、
JEVeC DAY 2019 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご来場頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

ET2019 組込み総合技術展 出展、講演ご報告

2019年11月20日(水)~22日(金) パシフィコ横浜にて開催の「ET2019 組込み総合技術展」に出展いたしました。
詳しい情報は こちらをクリック して下さい。

名 称 :  Embedded Technology 2019/組込み総合技術展
同時開催:  IoT Technology 2019/IoT総合技術展
会 期 :  2019年11月20日(水)~22日(金)
       10:00~17:00 ※21日(木)は18:00まで
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  B-44-03
講 演 :  EDA-1 11月21日(木) 12:40-13:00
       HW/SW協調設計における組込ソフトウェアの検証
       ~ SystemCによるソフトウェア実機レス仮想検証の効果 ~

MDT2019 Modeling Design Technology 2019 開催のお知らせ

インターバディ業務提携先パートナー企業 株式会社モーデック 主催の「 Modeling Design Technology 2019 」が開催されます。
  会 期 :  2019年11月01日(金) 11:00-19:20
  会 場 :  新横浜国際ホテル マナーハウス
「モデルで実現するコネクテッド・インダストリーズ」をテーマに、前回よりも更に内容を充実し、AIと5Gに関する基調講演、半導体トラックと自動車トラックでそれぞれ3つの技術講演、15社を超えるEDA製品及びHW製品の技術展示、そして懇親パーティで構成されています。
今回インターバディは、裏方として会場にて支援を行います。ご参加をお待ち申し上げます。
詳細情報、お申し込みはMDT2019専用ページへ( こちらをクリック
予定数に近づいているとのことですので、お申込はお早めに!

JEVeC DAY 2018 出展ご報告

2018年12月11日(火) 川崎市産業振興会館にて開催の「 JEVeC DAY 2018 」に出展いたしました。
ご来場頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
詳しい情報、および資料の入手方法は、
JEVeC DAY 2018 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
  会 期 :  2018年12月11日(火) 12:00-20:00
  会 場 :  川崎市産業振興会館

ET2018 組込み総合技術展 出展、講演ご報告

2018年11月14日(水)~16日(金) パシフィコ横浜にて開催の「ET2018 組込み総合技術展」に出展、講演をいたしました。
ご来場、ご聴講頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
詳しい情報は、ET2018専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

名 称 :  Embedded Technology 2018/組込み総合技術展
同時開催:  IoT Technology 2018/IoT総合技術展
会 期 :  2018年11月14日(水)~16日(金)
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  電子設計-EDAパビリオン D-38-①
講 演 :  EDA-1 11月16日(金) 12:00-12:25
       組込システム開発における仮想検証、H/Wモデリングの有効性

MDT2018  Modeling Design Technology 2018 出展ご報告

2018年09月20日(木) 新横浜国際ホテルにて開催の「 Modeling Design Technology 2018 」に出展致しました。
ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
  会 期 :  2018年09月20日(木) 12:00-19:00
  会 場 :  新横浜国際ホテル マナーハウス
出展内容は MDT2018専用ページ( こちらをクリック)をご参照下さい。

DSF2018  Design Solution Foram 2018 講演ご報告

2018年09月12日(水) パシフィコ横浜にて開催の「 Design Solution Foram 2018 」で講演を行いました。
ご来場、ご聴講頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
  会 期 :  2018年09月12日(水)
  会 場 :  パシフィコ横浜アネックス・ホール
  講 演 :  12:10-12:30 [LS-S] SysymC&System Verilog F202
  タイトル:  システム・電子設計における仮想検証とモデリング
        「SyDAP model」と「Model On!」
講演資料の入手方法は、 DSF2018専用ページへ( こちらをクリック)をご覧下さい。

DVCon Japan 2017 出展ご報告

2017年6月30日(金) 新横浜国際ホテルにて開催の「 DVCon Japan 2017 」に出展致しました。
ご来場、ご聴講、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
講演資料(PDF)もございますので、ご興味のある方はご連絡下さい。

テクニカルショウ横浜2017 展示ご報告

2017年02月01日(水)-03日(金) パシフィコ横浜にて開催の「 テクニカルショウ横浜2017 」の (株)ボード・プランニング社 ブースにて SyDAP を展示致しました。
ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
詳しい製品情報は こちらをクリック して下さい。(PDF)

ET2016 組込み総合技術展 出展ご報告

2016年11月16日(水)~18日(金) パシフィコ横浜にて開催の「 ET2016 組込み総合技術展 」に出展致しました。
ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
詳しくは こちらをクリック
講演資料(PDF)もございますので、ご興味のある方はご連絡下さい。

SystemC Japan 2016 出展ご報告

インターバディは、2016年6月17日(金) 新横浜国際ホテルにて開催の「 SystemC Japan 2016 」にて出展および講演を行いました。
  展示 : SyDAPmodel(仮想検証向けSystemCモデル)
  講演 : 「仮想検証環境の構築と課題」
ご来場、ご聴講、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
講演資料(PDF)もございますので、ご興味のある方はご連絡下さい。

SystemC Japan 2015 出展ご報告

インターバディは、「 SystemC Japan 2015」にシステムデバッグ支援周辺モデル SyDAP model (サイダップ モデル) を出展いたしました。 ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。