お知らせ

お見舞い

令和6年能登半島地震により、犠牲となられた方々の御冥福をお祈りするとともに、被災された皆様に心よりお見舞い申し上げます。
微力ながら、ふるさと納税制度を通じて寄付をさせていただきました。
一刻も早い被災地の復旧、復興を心からお祈り申し上げます。

年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
  年末年始休業期間 2023年12月29日(金)~2024年1月3日(水)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2024年1月4日(木)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

JEVeC DAY 2023 開催と出展のお知らせ

2023年11月27日(月)開催の「 JEVeC DAY 2023 」に出展します。
今回は対面方式のみで、当日および事後も動画配信を実施いたしません。懇親会も用意しておりますので、ご来場をいただきまして、リアルなEDA技術討議を存分にお楽しみください。

名 称 : JEVeC DAY 2023
会 期 : 2023年11月27日(月) 9:55-19:55(受付開始 9:30)
          講演 10:00-18:10、技術展示 12:00-17:00、懇親会18:25-19:55
会 場 :  川崎市産業振興会館
ブース : 4階展示会場
入 場 : 無料(事前登録制)
JEVeC DAY 2023 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

EdgeTech+2023

インターバディは、EdgeTech+2023には出展しません。
今後ご案内する展示会にお越し頂ければ幸いです。

DVCon Japan 2023 開催のお知らせ

インターバディは DVCon Japan 2023 を Coffee Lovers として応援します。

◆開催概要
名 称 : DVCon Japan 2023
会 期 : 2023年6月22日(木) 9:45-19:00
会 場 : 川崎市産業振興会館
参加費 : 3,000円(税別)事前登録制
URL : https://www.dvcon-jpn.org/

Design & Verification Conference & Exhibitionは、電子システムおよび集積回路の設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関する最高峰のカンファレンスです。
このカンファレンスは非常に技術的なコンテンツで構成され、設計と検証の技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。
参加者が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

詳しくは下記をご覧ください。
https://www.dvcon-jpn.org/program/program-grid/

JEVeC DAY 2022 見逃し配信のお知らせ

見逃した方に朗報です!
3月末まで、全講演をオンデマンドで視聴いただけることになりました。
会 期 : 2023年3月31日(金) まで
申 込 : https://www.jevec.jp/jd2022rerunapl/
視 聴 : 無料(事前登録制)
上流から下流まで、最新のEDA関連技術を収集していただける講演を
取りそろえたと考えておりますので、是非、ご視聴いただければと存じます。
JEVeC DAY 2022 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

EdgeTech+2022 オンライン開催のお知らせ

昨年11月16日(水)から3日間、パシフィコ横浜にて開催されました「EdgeTech+ 2022」のオンライン開催が1月10日(火)- 2月10日(金)に行われます。

名 称 :  EdageTech+2022
会 期 :  2023年1月10日(火)- 2月10日(金)
会 場 :  オンライン
ブース :   入場登録の上こちらをクリック
EdgeTech+2022 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
  年末年始休業期間 2022年12月29日(木)~2023年1月3日(火)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2023年1月4日(水)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

JEVeC DAY 2022 開催と出展のお知らせ

2023年1月31日(火)開催の「 JEVeC DAY 2022 」に出展します。
名 称 :  JEVeC DAY 2022
会 期 :  2022年1月31日(火) 10:20-19:30(受付開始 10:00)
       技術展示 12:00-18:00
会 場 :  川崎市産業振興会館
入 場 : 無料(事前登録制)
JEVeC DAY 2022 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

中小企業新ものづくり・新サービス展 開催のお知らせ


2022年12月開催の「中小企業新ものづくり・新サービス展」に出展のティーツー・ラボラトリ社ブースにて当社製品を展示します。
名 称 :  中小企業新ものづくり・新サービス展
会 期 :  2022年12月14日(水)~16日(金)
会 場 :  東京ビックサイト東7ホール
入 場 : 無料(事前登録制)
出展社 : 株式会社ティーツー・ラボラトリ
ブース : 情報・通信エリア A42
展示品 : SyDAP model(仮想検証向けSystemCモデル)
ご来場をお待ち申し上げます。

EdgeTech+2022 出展のお知らせ

2022年11月16日(水)~18日(金)開催の
「EdgeTech+2022 」に出展します。
名 称 :  EdageTech+2022
会 期 :  2022年11月16日(水)~18日(金)
       10:00~17:00(11月17日(木)は~18:00まで)
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :   B-W05(電子設計・EDAパビリオン)
EdgeTech+2022 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

夏季休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を夏季休業とさせていただきます。
  休業期間 2022年8月1日(月)~2022年8月5日(金)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2022年8月8日(月)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

インターバディは、ゼルビアアシストのファミリーです。

「ZELVIA ASSIST(ゼルビアアシスト)は、FC町田ゼルビアとともに実現していく街づくりへのアシスト(協働・地域貢献)プラットフォームです」

頂いたポスター

という趣旨に賛同し、インターバディはゼルビアアシストファミリーの一員になりました。
次世代へと繋げる魅力的な街づくりに共に貢献して参ります。

ゼルビアアシストのページへ

DVCon Japan 2022 開催のお知らせ

インターバディは DVCon Japan 2022 をサポーターとして応援します。

◆開催概要
名 称 : DVCon Japan 2022
会 期 : 2022年6月23日(木) 9:00-17:00(開催後オンデマンド視聴可)
会 場 : バーチャル(オンライン)
参加費 : 3,000円(税別)事前登録制
URL : https://www.dvcon-jpn.org/

Design & Verification Conference & Exhibitionは、電子システムおよび集積回路の設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関するカンファレンスです。
このカンファレンスは技術的なコンテンツで構成され、設計と検証の技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。
参加者が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

◆プログラム概要
・アクセレラ・オーバービュー
  Accellera Chairman – Lu Dai
・基調講演:More Moore, More than Moore, and More People
  東京大学 d.labセンター長 RaaS理事長 教授 黒田忠広
・Tutorial Sessions
  ・プロジェクトの現場で使われ始めたAccellera標準のPSS
  ・SO26262対応LSI開発における回路規模・消費電力増の小さい機能安全アーキテクチャ
  ・VC Formal FRV によるレジスタ検証のご紹介
  ・SystemUVM(TM) – 本当に必要なテストを簡単に実現する
  ・IEEE2804 SHIM: Software-Hardware Interface for Multi-Many-Core
  ・Siemens EDAの検証ソリューションのご紹介
  ・Machine Learning Driven Verification: A Step Function in Productivity and Throughput
・Technical Sessions
  ・End-to-Endチェッキングメソドロジによりフォーマルサインオフのレベルを上げる
  ・ASIC設計経験者が陥りやすい誤ったFPGAローパワー対策と正しい手法
  ・Register Modeling – Exploring Fields, Registers and Address Maps
  ・デジアナ間仕様整合確認のためのRNMの活用
  ・機械学習を用いたPSSアクションシーケンスのモデリング
  ・配置配線を実行せず機械学習に基づいたフロアプラン品質のアセスメント
  ・Compact AI accelerator for embedded applications

詳しくは下記をご覧ください。
https://www.dvcon-jpn.org/conference/program/

年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
  年末年始休業期間 2021年12月29日(水)~2022年1月4日(火)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2022年1月5日(水)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

ET&IoT2021オンライン開催

2021年11月17日(水)~19日(金)開催の「 ET & IoT 2021 」に出展たしました。
名 称 :  ET & IoT 2021
会 期 :  2021年11月17日(水)~19日(金)
       10:00~17:00
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  DP05(電子設計・EDAパビリオン)
ET & IoT 2021 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご来場、ご聴講頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

11月22日(月)10時~12月3日(金)17時まで ET&IoT2021をオンライン開催します。
電子設計・EDAトラック講演の一部を除くオンデマンド見逃し配信を11月29日より開始しました。
ET & IoT 2021の登録ページから登録、入場の上、ご視聴下さい。
視聴期間は12月3日(金)までです。

電子設計・EDAトラックのうち、インターバディ
「半導体、電子機器、それらを制御する組込ソフトウェア開発」の講演資料をご希望の
場合は、お問い合わせフォームから「講演資料希望」の旨お問い合わせ下さい。
ダウンロード方法をご案内申し上げます。ダウンロード期間は12月3日までに延長します。

ET&IoT2021 出展・講演ご報告

2021年11月17日(水)~19日(金)開催の「 ET & IoT 2021 」に出展たしました。
名 称 :  ET & IoT 2021
会 期 :  2021年11月17日(水)~19日(金)
       10:00~17:00
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  DP05(電子設計・EDAパビリオン)
ET & IoT 2021 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご来場、ご聴講頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

電子設計・EDAトラックのうち、インターバディ
「半導体、電子機器、それらを制御する組込ソフトウェア開発」の講演資料をご希望の
場合は、お問い合わせフォームから「講演資料希望」の旨お問い合わせ下さい。
ダウンロード方法をご案内申し上げます。ダウンロード期間は11月30日までです。

JEVeC DAY 2021 出展ご報告

2021年11月8日(月)開催の「 JEVeC DAY 2021 」に出展いたしました。
名 称 :  JEVeC DAY 2021
会 期 :  2021年11月8日(月) 09:50-17:50
       技術展示 11:40-16:20
会 場 :  川崎会場およびオンライン開催
詳しい情報は
JEVeC DAY 2021専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご参加頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

参加出来なかった、講演をもう一度見たい方へ見逃し視聴を準備しております。
視聴方法は、今週中にJEVeCのWebサイト
https://www.jevec.jp/
に掲載されるとのことですので、ご参照下さい。

JEVeC DAY 2021 開催と出展のお知らせ

2021年11月8日(月)開催の「 JEVeC DAY 2021 」に出展します。
名 称 :  JEVeC DAY 2021
会 期 :  2021年11月8日(月) 09:50-17:50(受付開始 9:35)
       技術展示 11:40-16:20
会 場 :  川崎市産業振興会館 および オンライン(URLは申込後にご通知)
入 場 : 無料(事前登録制)
JEVeC DAY 2021 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

ET & IoT 2021 出展のお知らせ

2021年11月17日(水)~19日(金)開催の「 ET & IoT 2021 」に出展します。
名 称 :  ET & IoT 2021
会 期 :  2021年11月17日(水)~19日(金)
       10:00~17:00
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  DP05(電子設計・EDAパビリオン)
ET & IoT 2021 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

お見舞い

令和3年7月豪雨により被災された皆様に、心よりお見舞い申し上げます。
微力ながら、ふるさと納税制度を通じて寄付をさせていただきました。
一刻も早い被災地の復旧、復興を心からお祈り申し上げます。

EIPC 記事掲載のお知らせ

EIPC 組み込み情報サイト( Embedded IP Community)にインターバディの紹介記事が掲載されました。
  2021年1月度、事務局が見つけた注目商材を持つ企業様のご紹介 – EIPC

製品、開発情報の登録情報は下記を参照下さい。
  インターバディの製品・IP
  インターバディの開発実績
今後も掲載情報を充実して参ります。
組み込み関連情報も多数掲載されていますので、ご活用下さい。

ヴァーチャル産業交流展2020 ご報告

2021年01月20日(水)~02月19日(金) オンライン開催の「ヴァーチャル産業交流展2020」に出展いたしました。

名 称 :  ヴァーチャル産業交流展2020
会 期 :  2021年01月20日(水)~02月19日(金)
会 場 :  オンライン開催
参加費 :  無料(事前登録制)
URL :  https://vsangyo-koryuten.tokyo/

仮想検証向けSystemCモデルSyDAPmodelなど、パートナーと共に
  「電子機器のハードウェア、ソフトウェアの開発ソリューション」
をご紹介しました。

ご紹介動画や、紹介資料の一部を専用ページに置きました。お見逃しがございましたら、
こちらをクリックしてご参照下さい。
各社へのお問い合わせもできます。


ヴァーチャル産業交流展2020 出展のお知らせ

2021年01月20日(水)~02月19日(金) オンライン開催の「ヴァーチャル産業交流展2020」に出展いたします。

名 称 :  ヴァーチャル産業交流展2020
会 期 :  2021年01月20日(水)~02月19日(金)
会 場 :  オンライン開催
参加費 :  無料(事前登録制)
URL :  https://vsangyo-koryuten.tokyo/

仮想検証向けSystemCモデルSyDAPmodelなど、パートナーと共に
  「電子機器のハードウェア、ソフトウェアの開発ソリューション」
をご紹介します。
上記URLから参加登録をお願いします。

皆さまのご参加、ご来訪をお待ち申し上げます。


年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
  年末年始休業期間 2020年12月30日(水)~2021年1月3日(日)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2021年1月4日(月)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

ET & IoT Digital 2020 出展、講演ご報告

2020年11月16日(月)~12月18日(金) オンライン開催の「ET & IoT Digital 2020」に出展いたしました。

名 称 :  ET & IoT Digital 2020
会 期 :  2020年11月16日(月)~12月18日(金)
会 場 :  オンライン開催
参加費 :  無料(事前登録制)
URL :  https://www.jasa.or.jp/expo/
講 演 :  電子機器のハードウェア、ソフトウェア開発の課題とソリューション
 電子機器のHW/SW開発の課題をピックアップしてその解決方法の一例を紹介します。
 事例1)ボード・パッケージ・LSIの接続情報のすり合わせを容易にする仕組み
 事例2)各種評価用プラットフォームの開発コストや開発期間の削減
 事例3)多層プリント基板のDTR法による故障個所の特定
 事例4)組込ソフトの早期検証、科学的検証を実現する仮想検証

ジェムデザイン、T2ラボラトリ、アストロン、インターバディのソリューションを
ご紹介しましたが、ほんの触りの簡単なご紹介しかできませんでした。
ご紹介動画や、講演資料を専用ページに置きました。お見逃しがございましたら、
こちらをクリックしてご参照下さい。
各社へのお問い合わせもできます。

JEVeC DAY 2020 Online まだ間に合う!講演動画視聴、資料ダウンロード

「 JEVeC DAY 2020 Online 」に出展しています。
名 称 :  JEVeC DAY 2020 Online
会 期 :  2020年12月31日まで
会 場 :  専用URLを登録者にメールでお知らせいたします
申 込 :  https://jevec.jp/jevecday2020online/
        よりお申し込みください。
詳しい情報は
JEVeC DAY 2020 Online 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

ご参加をお待ち申し上げます。

ET & IoT Digital 2020 開催中、まもなく閉幕

2020年11月16日(月)~12月18日(金) オンライン開催の「ET & IoT Digital 2020」に出展しています。

名 称 :  ET & IoT Digital 2020
会 期 :  2020年11月16日(月)~12月18日(金)18:00
会 場 :  オンライン開催
参加費 :  無料(事前登録制)
URL :  https://www.jasa.or.jp/expo/

例年11月中旬にパシフィコ横浜で開催される「組込み総合技術展」ですが、今年はオンライン開催となり会期も1ヵ月超となりました。
まもなく閉幕しますので、どうぞお見逃しなくご参加下さい。
オンラインの特長を活かして、弊社とパートナーによる「電子機器のハードウェア、ソフトウェアの開発ソリューション」をご紹介します。
上記URLから参加登録をお願いします。
弊社の他に、ジェムデザイン、T2ラボラトリ、アストロンのソリューションもご紹介しています。

また、以下の講演を行います。
視聴期間:  2020年11月30日(月)10:00~12月13日(日)
       2020年12月14日(月)10:00~12月18日(金)18:00
会 場 :  オンライン開催(事前登録制)
URL :  https://www.jasa.or.jp/expo/conference2020/embed_technology.html
発表者 :  株式会社インターバディ 代表取締役 本垰秀昭
概 要 :  電子機器のハードウェア、ソフトウェア開発の課題とソリューション
 電子機器のHW/SW開発の課題をピックアップしてその解決方法の一例を紹介します。
 事例1)ボード・パッケージ・LSIの接続情報のすり合わせを容易にする仕組み
 事例2)各種評価用プラットフォームの開発コストや開発期間の削減
 事例3)多層プリント基板のDTR法による故障個所の特定
 事例4)組込ソフトの早期検証、科学的検証を実現する仮想検証
事前登録、入場の上、ご視聴下さい。

上記URL(https://www.jasa.or.jp/expo/)の「登録・ログインこちら」ボタンをクリックして来場登録をします。
再び「登録・ログインこちら」ボタンをクリックして、ET & IoT Digital 2020の「入場する」ボタンをクリックして入場して、検索キーワードに インターバディ と入力して下さい。
動画をクリックすると、詳細ページが表示されて、音声付動画を視聴できます。PDF資料のダウンロードもできます。
「もっと詳しく」ボタンから、メッセージを入力して頂ければ、後ほどご返信申し上げます。
いいね(ハートマーク)、お気に入り(星マーク)もお願いします!
皆さまのご参加をお待ち申し上げます。

JEVeC DAY 2020 Online 出展ご報告

2020年12月14日(月)  オンライン開催の「 JEVeC DAY 2020 Online 」に出展いたしました。
名 称 :  JEVeC DAY 2020 Online
会 期 :  2020年12月14日(月) 10:00-17:00
会 場 :  Zoomによるオンライン開催
詳しい情報は
JEVeC DAY 2020 Online 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご参加、ご視聴頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

ET & IoT Digital 2020 開幕、出展のお知らせ

2020年11月16日(月)~12月18日(金) オンライン開催の「ET & IoT Digital 2020」が開幕しました。インターバディも出展しています。

名 称 :  ET & IoT Digital 2020
会 期 :  2020年11月16日(月)~12月18日(金)18:00
会 場 :  オンライン開催
参加費 :  無料(事前登録制)
URL :  https://www.jasa.or.jp/expo/

例年11月中旬にパシフィコ横浜で開催される「組込み総合技術展」ですが、今年はオンライン開催となり会期も1ヵ月超となり、本日開幕しました。
オンラインの特長を活かして、弊社とパートナーによる「電子機器のハードウェア、ソフトウェアの開発ソリューション」をご紹介します。
上記URLから参加登録をお願いします。
弊社の他に、ジェムデザイン、T2ラボラトリ、アストロンのソリューションもご紹介しています。

また、以下の講演を行います。
視聴期間:  2020年11月30日(月)10:00~12月13日(日)
       2020年12月14日(月)10:00~12月18日(金)18:00
会 場 :  オンライン開催(事前登録制)
URL :  https://www.jasa.or.jp/expo/conference2020/embed_technology.html
発表者 :  株式会社インターバディ 代表取締役 本垰秀昭
概 要 :  電子機器のハードウェア、ソフトウェア開発の課題とソリューション
 電子機器のHW/SW開発の課題をピックアップしてその解決方法の一例を紹介します。
 事例1)ボード・パッケージ・LSIの接続情報のすり合わせを容易にする仕組み
 事例2)各種評価用プラットフォームの開発コストや開発期間の削減
 事例3)多層プリント基板のDTR法による故障個所の特定
 事例4)組込ソフトの早期検証、科学的検証を実現する仮想検証
事前登録、入場の上、ご視聴下さい。

上記URL(https://www.jasa.or.jp/expo/)の「登録・ログインこちら」ボタンをクリックして来場登録をします。
再び「登録・ログインこちら」ボタンをクリックして、ET & IoT Digital 2020の「入場する」ボタンをクリックして入場して、検索キーワードに インターバディ と入力して下さい。
動画をクリックすると、詳細ページが表示されて、音声付動画を視聴できます。PDF資料のダウンロードもできます。
「もっと詳しく」ボタンから、メッセージを入力して頂ければ、後ほどご返信申し上げます。
いいね(ハートマーク)、お気に入り(星マーク)もお願いします!
皆さまのご参加をお待ち申し上げます。

JEVeC DAY 2020 Online 開催と出展のお知らせ

2020年12月14日(月)  オンライン開催の「 JEVeC DAY 2020 Online 」に出展いたします。

名 称 :  JEVeC DAY 2020 Online
会 期 :  2020年12月14日(月) 10:00-17:00
会 場 :  Zoomによるオンライン開催
参加費 : 無料(事前登録制)

今年はオンラインに変わりますが、EDA の最新技術に触れられる和気あいあいお祭り縁日のようなイベントになることは、例年と全く変わりません。
(株)インターバディは、「電子機器向け組込ソフト開発の技、あれこれ」と題して、仮想検証向けSystemCモデル(SyDAPmodel)等をご紹介します。
詳しい情報は
JEVeC DAY 2020 Online 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。


JEVeC DAY 2020 Online 開催と出展のお知らせ

2020年12月14日(月)  オンライン開催の「 JEVeC DAY 2020 Online 」に出展いたします。

名 称 :  JEVeC DAY 2020 Online
会 期 :  2020年12月14日(月) 10:00-17:00
会 場 :  Zoomによるオンライン開催
参加費 : 無料(事前登録制)

今年はオンラインに変わりますが、EDA の最新技術に触れられる和気あいあいお祭り縁日のようなイベントになることは、例年と全く変わりません。
(株)インターバディは、「電子機器向け組込ソフト開発の技、あれこれ」と題して、仮想検証向けSystemCモデル(SyDAPmodel)等をご紹介します。
詳しい情報、お申し込みは、
JEVeC DAY 2020 Online 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。


ET & IoT Digital 2020 出展のお知らせ

2020年11月16日(月)~12月18日(金) オンライン開催の「ET & IoT Digital 2020」に出展いたします。

名 称 :  ET & IoT Digital 2020
会 期 :  2020年11月16日(月)~12月18日(金)
会 場 :  オンライン開催
参加費 :  無料(事前登録制)
URL :  https://www.jasa.or.jp/expo/

例年11月中旬にパシフィコ横浜で開催される「組込み総合技術展」ですが、今年はオンライン開催となり会期も1ヵ月超となりました。
オンラインの特長を活かして、弊社とパートナーによる「電子機器のハードウェア、ソフトウェアの開発ソリューション」をご紹介します。
上記URLから参加登録をお願いします。
詳しい情報は追ってご案内申し上げます。

お見舞い

令和2年7月豪雨により被災された皆様に、心よりお見舞い申し上げます。
微力ながら、ふるさと納税制度を通じて寄付をさせていただきました。
一刻も早い被災地の復旧、復興を心からお祈り申し上げます。

お見舞い

新型コロナウイルス感染症に罹患された皆さま、影響を受けている皆さまに謹んでお見舞い申し上げます。
また、医療従事者をはじめ最前線でご尽力されている皆さまに、深謝申し上げます。
微力ながら、ふるさと納税制度、クラウドファンディングを通じて寄付をさせていただきました。
一日も早い終息と、皆さまのご健康を心からお祈り申し上げます。

年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
  年末年始休業期間 2019年12月28日(土)~2020年1月5日(日)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2020年1月6日(月)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

JEVeC DAY 2019 出展ご報告

2019年12月17日(火) 川崎市産業振興会館にて開催の「 JEVeC DAY 2019 」に出展いたしました。
  会 期 :  2019年12月17日(火) 10:00-19:00 (受付開始 9:30)
  会 場 :  川崎市産業振興会館
詳しい情報は、
JEVeC DAY 2019 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
ご来場頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。

ET2019 組込み総合技術展 出展、講演ご報告

2019年11月20日(水)~22日(金) パシフィコ横浜にて開催の「ET2019 組込み総合技術展」に出展いたしました。
詳しい情報は こちらをクリック して下さい。

名 称 :  Embedded Technology 2019/組込み総合技術展
同時開催:  IoT Technology 2019/IoT総合技術展
会 期 :  2019年11月20日(水)~22日(金)
       10:00~17:00 ※21日(木)は18:00まで
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  B-44-03
講 演 :  EDA-1 11月21日(木) 12:40-13:00
       HW/SW協調設計における組込ソフトウェアの検証
       ~ SystemCによるソフトウェア実機レス仮想検証の効果 ~

ET2019 組込み総合技術展 出展のお知らせ

2019年11月20日(水)~22日(金) パシフィコ横浜にて開催の「ET2019 組込み総合技術展」に出展いたします。
詳しい情報は こちらをクリック して下さい。

名 称 :  Embedded Technology 2019/組込み総合技術展
同時開催:  IoT Technology 2019/IoT総合技術展
会 期 :  2019年11月20日(水)~22日(金)
       10:00~17:00 ※21日(木)は18:00まで
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  B-44-03
講 演 :  EDA-1 11月21日(木) 12:40-13:00
       HW/SW協調設計における組込ソフトウェアの検証
       ~ SystemCによるソフトウェア実機レス仮想検証の効果 ~
フェスタ:  B-44-03 11月21日(木) 17:00-18:00

MDT2019 Modeling Design Technology 2019 開催のお知らせ

インターバディ業務提携先パートナー企業 株式会社モーデック 主催の「 Modeling Design Technology 2019 」が開催されます。
  会 期 :  2019年11月01日(金) 11:00-19:20
  会 場 :  新横浜国際ホテル マナーハウス
「モデルで実現するコネクテッド・インダストリーズ」をテーマに、前回よりも更に内容を充実し、AIと5Gに関する基調講演、半導体トラックと自動車トラックでそれぞれ3つの技術講演、15社を超えるEDA製品及びHW製品の技術展示、そして懇親パーティで構成されています。
今回インターバディは、裏方として会場にて支援を行います。ご参加をお待ち申し上げます。
詳細情報、お申し込みはMDT2019専用ページへ( こちらをクリック
予定数に近づいているとのことですので、お申込はお早めに!

モーデック社 DAC2019 出展のお知らせ

インターバディの業務提携先パートナー企業の 株式会社モーデック は、2019年06月2日(日)-6月6日(木) 米国ラスベガスにて開催の「 第56回 Design Automation Conference 2019 」に出展します。
  会 期 :  2019年06月02日(日)-06月06日(木)
         展示会:06月03日(月)-06月05日(水)
  会 場 : 米国ラスベガスコンベンションセンター
  URL : https://www.dac.com/
DAC(Design Automation Conference)は、LSI設計の自動化(EDA:Electronic Design Automation) とそれを実現するEDAツールに関する世界最大規模の学会および展示会です。

株式会社モーデックは、高精度デバイスモデル技術を提供する会社です。 複雑化、大規模化傾向にある LSI 開発・アナログ回路設 計に必須の回路シミュレータ環境にて、 高精度なデバイスモデル技術(半導体デバイス測定を含む)を提供します。 モーデックについての詳しい情報は、下記 URL をご参照下さい。
  http://www.modech.com/

DAC2019 では、モーデック社のモデル開発サービス及び関連するツール群を紹介します。
DACへご参加の際には、モーデック社ブース(#665)へお立ち寄り下さい。

年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
  年末年始休業期間 2018年12月29日(土)~2019年1月6日(日)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2019年1月7日(月)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

JEVeC DAY 2018 出展ご報告

2018年12月11日(火) 川崎市産業振興会館にて開催の「 JEVeC DAY 2018 」に出展いたしました。
ご来場頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
詳しい情報、および資料の入手方法は、
JEVeC DAY 2018 専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。
  会 期 :  2018年12月11日(火) 12:00-20:00
  会 場 :  川崎市産業振興会館

ET2018 組込み総合技術展 出展、講演ご報告

2018年11月14日(水)~16日(金) パシフィコ横浜にて開催の「ET2018 組込み総合技術展」に出展、講演をいたしました。
ご来場、ご聴講頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
詳しい情報は、ET2018専用ページ(こちらをクリック)をご覧下さい。

名 称 :  Embedded Technology 2018/組込み総合技術展
同時開催:  IoT Technology 2018/IoT総合技術展
会 期 :  2018年11月14日(水)~16日(金)
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  電子設計-EDAパビリオン D-38-①
講 演 :  EDA-1 11月16日(金) 12:00-12:25
       組込システム開発における仮想検証、H/Wモデリングの有効性

ET2018 組込み総合技術展 出展のお知らせ

2018年11月14日(水)~16日(金) パシフィコ横浜にて開催の「ET2018 組込み総合技術展」に出展いたします。
詳しい情報は こちらをクリック して下さい。

名 称 :  Embedded Technology 2018/組込み総合技術展
同時開催:  IoT Technology 2018/IoT総合技術展
会 期 :  2018年11月14日(水)~16日(金)
       10:00~17:00 ※15日(木)は18:00まで
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  電子設計-EDAパビリオン D-38
講 演 :  EDA-1 11月16日(金) 12:00-12:25
       組込システム開発における仮想検証、H/Wモデリングの有効性
       ~MBD、V字モデル、ISO26262、故障注入の関係~
フェスタ:  D-38 11月15日(木) 17:00-18:00

MDT2018  Modeling Design Technology 2018 出展ご報告

2018年09月20日(木) 新横浜国際ホテルにて開催の「 Modeling Design Technology 2018 」に出展致しました。
ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
  会 期 :  2018年09月20日(木) 12:00-19:00
  会 場 :  新横浜国際ホテル マナーハウス
出展内容は MDT2018専用ページ( こちらをクリック)をご参照下さい。

DSF2018  Design Solution Foram 2018 講演ご報告

2018年09月12日(水) パシフィコ横浜にて開催の「 Design Solution Foram 2018 」で講演を行いました。
ご来場、ご聴講頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
  会 期 :  2018年09月12日(水)
  会 場 :  パシフィコ横浜アネックス・ホール
  講 演 :  12:10-12:30 [LS-S] SysymC&System Verilog F202
  タイトル:  システム・電子設計における仮想検証とモデリング
        「SyDAP model」と「Model On!」
講演資料の入手方法は、 DSF2018専用ページへ( こちらをクリック)をご覧下さい。

DSF2018  Design Solution Foram 2018 講演のお知らせ

2018年09月12日(水) パシフィコ横浜にて開催の「 Design Solution Foram 2018 」で講演を行います。
  会 期 :  2018年09月12日(水)
  会 場 :  パシフィコ横浜アネックス・ホール
  講 演 :  12:10-12:30 [LS-S] SysymC&System Verilog F202
  タイトル:  システム・電子設計における仮想検証とモデリング
        「SyDAP model」と「Model On!」
詳細情報、お申し込みはDSF2018専用ページへ( こちらをクリック

お見舞い

平成30年7月豪雨により被災された皆様に、心よりお見舞い申し上げます。
微力ながら、ふるさと納税制度を通じて寄付をさせていただきました。
一刻も早い被災地の復旧、復興を心からお祈り申し上げます。

ルネサスゴールドパートナー 認定のお知らせ

インターバディは、 ルネサスアライアンスパートナー に加入 しておりますが、この度 ゴールドパートナー に認定されました。
創業直後の2015年05月に、ルネサスエレクトロニクス株式会社(以下、ルネサス)の アライアンスパートナー に加入させて頂き、仮想検証用SystemCモデル「SyDAP model」において ルネサス製マイコンへの対応を行いました。
ルネサス社による2017年の協業状況などの評価/判定により、ゴールドパートナーとしての認定を頂きました。
現在は、他のマイコンへの対応も行っておりますが、ルネサス製マイコン対応版も引き続き、販売、サポートを行って参ります。
下記URLの製品情報をご参照頂き、ご興味がございましたら、お問い合わせ下さい。
   製品ページ
他マイコンのモデル開発や、EDAツール、組込システムのソフト開発等も承りますので、お気軽にご相談、お問い合わせ頂けましたら幸いです。
引き続き、インターバディ、弊社製品をよろしくお願い申し上げます。

年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
  年末年始休業期間 2017年12月29日(金)~2018年1月4日(木)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2018年1月5日(金)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

ET2017 組込み総合技術展 出展のお知らせ

2017年11月15日(水)~17日(金) パシフィコ横浜にて開催の「 ET2017 組込み総合技術展 」に出展いたします。
 名 称 :  Embedded Technology 2017/組込み総合技術展
 同時開催:  IoT Technology 2017/IoT総合技術展
 会 期 :  2017年11月15日(水)~17日(金)
        10:00~17:00 ※16日(木)は18:00まで
 会 場 :  パシフィコ横浜
 ブース :  電子設計-EDAパビリオン D-38-⑤
 講 演 :  EDA-1 11月17日(金) 14:35-15:15
        「システム設計における実機検証と仮想検証の使い分け」
 フェスタ:  D-38 11月16日(木) 17:00-18:00
詳しくは こちらをクリック

DVCon Japan 2017 出展ご報告

2017年6月30日(金) 新横浜国際ホテルにて開催の「 DVCon Japan 2017 」に出展致しました。
ご来場、ご聴講、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
講演資料(PDF)もございますので、ご興味のある方はご連絡下さい。

DVCon Japan 2017 出展のお知らせ

2017年6月30日(金) 新横浜国際ホテルにて開催の「 DVCon Japan 2017 」に出展いたします。
エレクトロニクス製品の設計および検証手法にフォーカスしたイベント「DVCon」がいよいよ日本で開催されます。
  展示 : 10:40-15:00、17:50-19:30
       SyDAPmodel(仮想検証向けSystemCモデル)
  講演 : 12:00-12:10 ランチセッション(SystemC Trackセミナー会場)
      「仮想検証向け周辺モジュールSystemCモデルのご紹介」
「昼食会場」は SystemCトラック にチェック、
「Q3」は インターバディ にチェック、
パーティーにもご参加下さい。

テクニカルショウ横浜2017 展示ご報告

2017年02月01日(水)-03日(金) パシフィコ横浜にて開催の「 テクニカルショウ横浜2017 」の (株)ボード・プランニング社 ブースにて SyDAP を展示致しました。
ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
詳しい製品情報は こちらをクリック して下さい。(PDF)

年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
  年末年始休業期間 2016年12月29日(木)~2017年1月4日(水)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、2017年1月5日(木)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

ET2016 組込み総合技術展 出展ご報告

2016年11月16日(水)~18日(金) パシフィコ横浜にて開催の「 ET2016 組込み総合技術展 」に出展致しました。
ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
詳しくは こちらをクリック
講演資料(PDF)もございますので、ご興味のある方はご連絡下さい。

本社住所表示の変更

2016年7月18日(月)から本社の住所表示が変更になりました。
  新住所:東京都町田市小川六丁目8番1-610号
  旧住所:東京都町田市小川1513番地1

SystemC Japan 2016 出展ご報告

インターバディは、2016年6月17日(金) 新横浜国際ホテルにて開催の「 SystemC Japan 2016 」にて出展および講演を行いました。
  展示 : SyDAPmodel(仮想検証向けSystemCモデル)
  講演 : 「仮想検証環境の構築と課題」
ご来場、ご聴講、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
講演資料(PDF)もございますので、ご興味のある方はご連絡下さい。

年末年始休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てを賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。
    年末年始休業期間 2015年12月29日(火)~2016年1月4日(月)
休業期間中にお問い合わせ頂きました件に関しては、
2016年1月5日(火)より順次対応を致します。
ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほど、よろしくお願い申し上げます。

SystemC Japan 2015 出展ご報告

インターバディは、「 SystemC Japan 2015」にシステムデバッグ支援周辺モデル SyDAP model (サイダップ モデル) を出展いたしました。 ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。