株式会社インターバディ
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ET2017


◆株式会社インターバディはET2017に出展しました。

講演資料(弊社担当パート)を用意しました。
下記のURLにアクセスして、保存して下さい。
     http://www.interbuddy.co.jp/et2017/interbuddy-et2017-open.pdf
ご希望の方、ご興味のある方は info@interbuddy.co.jp までご連絡下さい。
開封パスワードをお知らせ申し上げます。

名 称 :  Embedded Technology 2017/組込み総合技術展
同時開催:  IoT Technology 2017/IoT総合技術展
会 期 :  2017年11月15日(水)〜17日(金)
       10:00〜17:00 ※16日(木)は18:00まで
会 場 :  パシフィコ横浜
ブース :  電子設計-EDAパビリオン D-38-D
講 演 :  EDA-1 11月17日(金) 14:35-15:15
       「システム設計における実機検証と仮想検証の使い分け」
フェスタ:  D-38 11月16日(木) 17:00-18:00

◆講演

日 時 : 2017年11月17日(金) 14:35-15:15
会 場 : 展示会場内 セミナー会場A EDA-1  講演案内 のページへ
タイトル: システム設計における実機検証と仮想検証の使い分け
      〜 ハイブリッド検証・故障注入など様々な手法の活用 〜
概 要 : 電子機器開発におけるソフトウェア検証は、限られた期間での品質確保が
      困難になっている。そこで実機レスで行う仮想検証は有効な解決手段であり、
      実機では再現が難しい故障状態の検証としても注目されている。
      更に仮想モジュールとプロトタイピングFPGAモジュールを組み合わせて検証を
      行う手法も提唱されている。
      本講演では、仮想とFPGAを組み合わせたハイブリッド検証、効果的な故障注入
      などの活用方法について解説する。

◆展示製品



電子機器開発では、実現手段をハード/ソフトに分割後、設計まではハード・ソフトを並行して行えますが、 ソフト実装、特に検証(デバッグ)はハードが出来上がった後に行うこととなり、 ハード実装が遅れるとソフト検証の開始も遅れることになります。
しかし製品リリース時期は簡単に変更はできないため、結果としてソフト検証に充てられる期間は短くなってしまいます。 これを解消するためにハード実装を待たずにソフト検証を開始できる仮想環境での検証が求められています。
インターバディでは、仮想検証向け周辺モジュール(SystemC/TLM2.0準拠)モデルを整備し、 既に実ユーザに導入され仮想検証でご利用頂いております。
この度新たに ARM(R) Cortex(R) M4 コアのマイコン検証にも対応するため、 FastModels とのI/Fにも対応しました。 CPUコアとはブリッジを介してTLM仕様でI/Fをしておりますので、高い相互運用性があります。

SyDAP model (サイダップモデル) System Debug Assist Peripheral model

システムデバッグを支援する仮想検証向けのマイコン周辺モジュールのSystemCモデル群です。
SystemC/TLM2.0に準拠した標準的なインターフェイスなので既存の仮想検証環境にも容易に組み込むことができ、かつ機能部はC言語で実装することで高速に動作させることができます。
◆ 機能モジュール毎に独立、 I/F部コードは公開  ◆
◆ ユーザ作成モデルも容易に組み込み      ◆
◆ 警告表示機能でレジスタ設定ミスも容易に発見 ◆
◆ 柔軟な故障注入でISO26262対策にも     ◆

製品紹介のページへ
製品パンフレット(PDF 937KB)

◆システム検証ソリューション

システム検証ソリューション 昨今の電子システムの高度化に伴い、安全性を含むシステム品質の確保のために、 単体モジュールでの検証だけではなく、 システムレベルから回路レベルまでを一貫した環境で検証をかけることが課題になっています。
更にハードウェアだけではなく、 システムを制御するソフトウェアも併せた協調検証も求められています。 特に車載電装系では、機能安全規格ISO26262に準拠するために、 故障状態を再現しての安全性検証が必要となっています。 更にハードウェアのみならずソフトウェアも併せて検証を行うこと求められています。
これらの課題の解決は、 単独の言語やシミュレータだけでは難しく、システムレベルはVHDL-AMS、回路レベルはSPICE、 ソフトウェアレベルはSystemCという様に組み合わせて、 マルチドメイン・マルチレベルでの検証を行う必要があります。

モーデックのHDLモデリング技術(VHDL、VHDL-AMS、Verilog、Verilog-AMS)、 SPICEモデリング技術(コンパクトモデル、マクロモデル)と、 インターバディのSystemCモデリング技術、ソフトウェア技術の連携による、 より体系的で網羅的なシステム検証について紹介します。

■モーデックについて
株式会社モーデックは、高精度デバイスモデル技術を提供する会社です。
複雑化、大規模化傾向にあるLSI開発・アナログ回路設計に必須の回路シミュレータ環境にて、
高精度なデバイスモデル技術(半導体デバイス測定を含む)を提供します。
モーデックについての詳しい情報は、こちらをご参照下さい。

■「Model On!」について
「Model On!」は、モーデックが提供する、 「欲しい時、欲しいモデルがすぐに使える」オンデマンド型SPICEモデルライブラリサービスです。
詳しい情報は、こちらをご参照下さい。

◆EDAツール開発、組込システム開発も得意としておりますので、お気軽にお声掛け下さい。
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